9月27日，“2016北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”召开，北京亦庄打造智能传感器产业园，发展千亿级智能传感器产业，同时进一步构建集成电路产业投融资体系，多措并举加速发力集成电路产业。同时，中国新能源汽车电子产业创新发展联盟在本次会议上正式成立。

　　据悉，集成电路产业目前已成为我国战略性产业和支撑中国制造2025的核心产业。北京微电子国际研讨会是第三次在亦庄举办，本次高峰论坛重点针对新形势下人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子等应用需求，围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合、新能源汽车电子关键技术创新等话题，邀请国内外重要嘉宾对我国及北京市集成电路与新能源汽车电子产业发展策略建言献策。

　　打造千亿级智能传感器产业园

　　北京经济技术开发区相关负责人透露，北京亦庄正筹划建设智能传感器产业园，园区将以发展千亿级智能传感器产业为总体目标，以MEMS领域为切入点，建设MEMS公共技术服务平台，主要包括MEMS设计服务平台、MEMS中试平台、MEMS测试服务平台、MEMS竞品分析与产品大数据库平台，形成一批规模化产品制造专用工艺，设立智能传感器风险投资基金，投资集聚和升级转型一批传感器设计、应用和支撑企业，将亦庄打造成一个规模强大、体系健全的智能传感器生态系统，成为全球智能传感器发展中心。

　　多措并举加速发力集成电路产业

　　记者了解，作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模已经占到北京全市的1/2，率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线，目前该生产线已成为国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。

　　此外，开发区内的企业在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果：中芯国际承接美国高通公司28纳米工艺4G基带芯片生产代工，使我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距缩短至1.5年;北方微电子公司成功开发了以刻蚀设备(ETCH)、化学气相沉积设备(CVD)、物理气相沉积设备(PVD)三大类半导体装备产品为基础的20余类产品，成功替代国外厂商同类产品，部分产品正式进入海外主流芯片企业生产线。威讯半导体占据了全球移动通信射频和基带芯片产品封装近50%份额……这些成果为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

　　同时，开发区积极创建全球化布局，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。2015年并购投入24亿元，涉及并购资产价值达540亿元，成功并购一些海外集成电路产业链关键环节企业，填补了国内相关产业空白。记者了解，预计到2020年北京亦庄集成电路产业销售收入规模将达到1000亿元，将对对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。