3月17日，2021年中国电子生产制造行业开年大秀——慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）在上海新国际博览中心拉开帷幕。

作为工业 4.0 的驱动者及创新者，倍加福亮相这一电子制造行业大展，为观众全方位展示面向电子行业智慧工厂，丰富而高效的解决方案。诚邀您莅临E1馆，1526 倍加福展位，共同探讨“从传感器层到云端”一站式的领先数字化解决方案，以IO-Link科技赋能，打通制造数据链路，助推电子全产业智能制造发展升级。

展会将持续到19日，我们在现场恭候您的到来。今天，请跟随我们的镜头，来感受电子行业“新气象”吧...

HIGHLIGHTS精彩亮点

1.电子行业解决方案 精准x高效 

为了实现LCD/LED的透明面板、PCB板、光伏材料稳定可靠的检测，倍加福提供多种电子行业智能解决方案：微型R2/R3光电系列、ML100系列多光斑/大光斑光电、带IO-Link的F77超声波传感器等等，以解决PCB板因其具有多种不同颜色、有槽有孔，电子设备的安装空间紧凑有限等挑战，确保您的应用生产过程顺畅、高效运行……

ML100系列光电

F77系列超声波传感器  

微型R2/R3系列光电

在现场，多款展品生动演绎，重现了电子行业多个经典应用场景，引发关注；观众们纷纷驻足互动，与产品专家们探讨交流。

2.视觉检测 解决方案智能x高效

倍加福新一代VOS智能视觉传感器，内置强大的图像处理功能，能实现精准测量、机器人定位、匹配、OCR等功能，为智能制造提供全套的解决方案 ..

此外，倍加福展示了为客户定制的工业机器人与视觉系统的高精度流水线定位抓取方案。集成有倍加福SmartRunner智能传感器、VOS视觉传感器的机器人手臂，可实现高精度检测的应用要求，展现了电子行业中产线中PCB板继电器的精准自动化安装。

3.打通“从传感器层到云端”数据链接IO-Link体验区

IO-Link技术为智能传感器提供坚实基础，实现底层通讯的突破，倍加福现已推出多款带IO-Link接口的产品。同时，借助倍加福Sensorik4.0®理念，能为用户带来切实收益。

倍加福在展会现场专辟IO-link数字体验区，展示“从传感器层到云端”一站式的领先数字化解决方案，以IO-Link科技赋能，打通制造数据链路的理念，助推智能制造的发展升级。展示产品包括：内置IO-Link主站的以太网模块、带IO-Link接口的各类传感器，包括R10X/20X系列光电传感器、F77系列超声波传感器等。

4.工业通讯 - 打通数据链路 基于云端的物联网解决方案 

随着工业物联网技术的蓬勃发展，越来越多的智能设备需要结合大数据、云计算等新技术来获得创新能力，从而引出 IO-Link、OPC UA 等新的通信标准相继面世。

倍加福扩展了以太网通讯产品和现场接口设备，包括RocketLinx®工业以太网交换机，串行到以太网网关的设备，以及符合OPC UA标准的 IO-Link Masters，如今已经实现为客户提供全面的产品系列，可以无缝集成到您的工厂中，将数据直接从现场设备上传至云端，为您打造完整的工业通讯基础架构，助您构建数字化智慧工厂.....

精彩进行时

诚邀您莅临Productronica 2021慕尼黑上海电子生产设备展时间：2021年3月17日 - 19日地点：上海新国际博览中心E1馆, E1526 倍加福展台