2021年11月1-3日，以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州成功召开。

本届年会是在广东省工业和信息化厅、广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省教育厅和广州市政府的指导下，由中国半导体行业协会、国家科技重大专项（02专项）实施管理办公室、中国集成电路创新联盟主办；中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、广州市黄埔区人民政府和广州开发区管理委员会等单位联合承办的中国集成电路制造业界的盛会。

会议期间，产业界领导、企业家和专家学者在中国IC30人圆桌会、高峰论坛和各个专题论坛上的精彩发言、演讲报告，从各个角度、多个维度和产业链各个环节阐述了我国集成电路产业的现状和发展前景。

深圳优艾智合机器人科技有限公司（以下简称“优艾智合”）半导体自动化事业部负责人黄建龙出席本次行业盛会，并发表题为《移动操作机器人如何助力半导体晶圆厂实现自动化升级》的演讲报告。

黄建龙指出，工厂“招工难”、人口老龄化及出生率低等因素促使工厂自动化需求迫切提升，而移动机器人能够有效避免人员流动大、人工操作失误等问题，保障产品安全稳定、高效的生产，成为工厂智能化升级的最优解。针对半导体产业链，优艾智合开发了多个产品线，包括主要应用于晶圆厂/封测厂的移动操作机器人，如8英寸SMIF Pod/12英寸FOUP、Magazine等，以及专门用来做晶圆盒传送/立体仓储的AGV移动操作机器人等。其中，应用于晶圆搬运的复合型移动操作机器人，不仅能完成晶圆盒在工厂各设备间的转运，还能完成线边仓到生产线的自动上下料，彻底打通从仓库到产线所有环节的物料流转。黄建龙透露，优艾智合取得了CE和SEMI S2认证，并可承诺Class等级，洁净度等级已达百级，目前已经有两家晶圆厂客户成功将优艾智合的移动操作机器人应用到一级车间，这两家晶圆厂一家在上海、一家在湖北。在软件上，优艾智合的YOUI TMS场内物流管控系统，采用订单与运单管理、兼具人工跨平台操作和系统对接双重输入端口，同时配有独有的人工智能算法、关联机器人转运过程中的诸多信息流，打通各生产环节的数据孤岛，建立产品生产过程中的物流信息闭环，融合企业MES、ERP等应用系统，可以有效保证生产过程的最优效率。

黄建龙表示，优艾智合在半导体领域的应用积累深厚，目前技术规格远优于半导体客户的要求，例如振动值小于0.1g，是国内唯一符合晶圆等级的AGV原厂，且可以为客户做定制化服务。发展至今，优艾智合已成为半导体行业场内物流解决方案领军企业，期待和更多的合作伙伴、行业专家共同探索半导体行业移动机器人场内物流的未来，让移动机器人助力半导体行业更好发展。