Fully Auto是半导体制造的愿景与命题，兼具移动和操作的AMR，突破传统先进晶圆厂以OHT为单一运输系统的物流自动化模式，以更加高效、柔性的生产力，铺开芯片智能制造的未来。

优艾智合应用复合移动机器人及智慧物流管理系统（YOUI TMS），打通半导体生产环节的物质流与数据流，用更短的投资回报周期，助力企业实现Fully Auto。

高效

Fully Auto的新选择

Intra Bay物料多线程灵活运转

数据交互智能派单综合效率优

硬件层面，OW系列多储位设计轻松承载多个物料载具，面对Intra Bay中密集的Load PortE-rack储位之间的系统性转运任务，可同一时间多任务并行，灵活应对高度交叉的运输问题。

软件层面，智能物流管理系统YOUI TMS实时与RTD、EAP、MCS的数据交互，并结合物理空间布局，智能拆单、并单，以综合效率最优的方案一次性执行并发的多个任务。

柔性

Fully Auto的新选择

动态适应复杂生产环境

跨场景集群协作调度

优艾智合自主研发的Fusion SLAM导航算法，使得AMR相较于OHT拥有更灵活的运行路径和更强的改造性，适配场景变化及产线布局变动，满足柔性生产需求。

Fully Auto意味着整厂所有设备、料架都需要由机器人管控，一个车间满配的机器人数量往往在百台级别，并有多种形态的机器人并存。大规模集群的全域调度能力是重要的技术基础。

优艾智合AMR拥有1000+共场作业的调度能力，满足多机型协同、跨楼层转运的整场集群调度，确保物料流转更加稳定、柔性、高效。

优艾智合的软硬件系统完全符合SEMI的协议标准要求，在过往丰富的商业实践中，与主流的MCS、EAP、RTD等智慧生产系统协同打通，能够有机融入不同客户的自动化系统架构中，有效实现整场物流自动化。

优艾智合长期深耕半导体行业，业务覆盖第一、二、三代半导体制造的衬底、外延、FAB、掩模、封测等细分领域的全生产环节，助力半导体Fully Auto。