3月26日-28日，全球半导体行业盛会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大启幕。在E7-7543展位，优艾智合联合创始人赵万秋手持盛满液体的酒杯走向展台中央，身后机器人托着同款"晶圆盒"平稳穿行——杯中液体竟纹丝不动！这场堪比"香槟塔搬运"的硬核演示成为全场焦点，吸引众多专业观众驻足围观。

毫米级精度背后的技术密码

在半导体制造的核心环节，晶圆搬运的稳定性直接决定产品良率。优艾智合自主研发的融合激光导航算法与主动减震系统，通过三重技术保障实现行业领先的 ±2mm 定位精度与小于 0.1g的振动控制：

1、特殊设计的移动悬架系统，如同为机器人配备 "避震器"，有效吸收地面不平带来的冲击。

2、储位减震设计形成双重防护，确保晶圆在高速移动中纹丝不动。

3、视觉定位技术在夹爪末端实现±0.5mm级精准对接。

全场景覆盖的智慧物流生态

1、工艺全覆盖：自动化上下料解决方案支持包括刻蚀、光刻、涂胶、氧化、离子注入、PVD/CVD、抛光、检测、贴片、Diebond、Wirebond、磨片减薄、塑封、FT测试等在内的全工艺段无缝对接。

2、载具全兼容：FOUP、SMIF pod等多类载具智能适配。

3、调度超进化：自主研发Fleet系统实现千台机器人协同，柔性作业。

优艾智合的解决方案犹如半导体工厂的毛细血管，精准地为生产流程输送动力与支持。每一个移动的机器人，都像是传递神经冲动的精准信号，确保着生产的高效与稳定。

量产验证的行业标杆案例

在某全球头部8寸晶圆厂，23台优艾智合机器人组成的智能集群已稳定运行数年：

1、日均完成3.3万个物料搬运任务，全程在Class 1超净环境中高效作业。

2、成功替代58名人力，大幅降低搬运成本，实现显著的成本节约。

3、搬运良率显著提升，成为晶圆厂实现fully auto全自动化物流体系的新选择，显著提升了生产效率和稳定性。

作为半导体制造解决方案的领军企业，优艾智合已深度服务全球300多家行业头部企业，解决方案落地60多个国家和地区，在全球半导体产业集群形成 "中国方案" 的示范效应。

未来，优艾智合将以 AMHS 赛道技术护城河为依托，通过 "技术 + 服务" 双轮驱动，持续赋能全球客户实现智能工业物流自动化升级，以中国智造的创新力量，驱动半导体产业迈向更高效、更稳定的智能化未来。