在CES 2026期间，美国高通技术公司（Qualcomm）面向机器人产业抛出一套更“工程化”的答案：以“通用机器人架构”为核心，把硬件、软件与复合式AI打通，并同步推出面向工业级自主移动机器人（AMR）与全尺寸人形机器人的新处理器——Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列，试图解决从概念验证到可部署产品之间最难的“最后一公里”。

从架构层面看，这套方案强调在安全等级的高性能SoC基础上，形成可扩展、低功耗、低时延的端侧计算底座，使机器人在感知、理解、规划与执行上形成闭环。官方披露，该架构支持先进感知与运动规划，并可结合端到端AI模型（如视觉-语言-动作模型VLA、视觉-语言模型VLM）来提升泛化操控能力与人机交互体验；同时引入“混合关键性系统”、机器学习运维以及“AI数据飞轮”等机制，面向持续学习与规模化运维而设计。 这类系统化堆栈意味着机器人不再只是“把算力塞进去”，而是围绕可靠性、可验证性与可迭代性，建立从数据采集、训练到部署更新的全链路方法。

作为该架构的关键载体，Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列被定位为面向高阶AMR与全尺寸人形机器人的“机器人之脑”，强调在高性能与能效之间取得可落地的平衡，并把实验室原型推向真实场景的长期运行。美国高通技术公司汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务执行副总裁兼集团总经理Nakul Duggal表示，公司正以高能效、高性能的Physical AI系统经验为基础，构建从“传感—感知—规划—行动”的技术底座，把智能机器从实验室带到真实环境并实现规模化可靠运行。

在生态与合作层面，美国高通技术公司明确把“伙伴网络”作为架构落地的重要抓手。美国Figure公司（Figure AI）与高通展开合作，面向其人形机器人平台的下一代计算架构进行联合定义；Figure创始人兼CEO Brett Adcock在官方信息中称，高通平台兼具算力能力与能效优势，是其实现愿景的重要组成部分。 同时，高通披露其正与德国库卡机器人（KUKA）就下一代机器人解决方案进行讨论，并在CES现场展示由越南VinMotion公司的人形机器人Motion 2（搭载Dragonwing IQ9系列）以及中国Booster Robotics（加速进化）的K1 Geek等设备，配合中国台湾研华科技（Advantech）的商用机器人开发套件，强调“从开发到部署”的快速路径。

高通公司总部位于美国加州圣迭戈，是全球无线通信与端侧计算领域的重要半导体与软件平台企业，业务覆盖移动、汽车、工业与嵌入式物联网等。其子公司美国高通技术公司负责芯片与平台产品推进，并在CES 2026发布面向机器人“通用架构”的全套技术组合，强调以安全等级SoC为底座，打通感知、规划与端到端AI模型部署。高通近年来以“Dragonwing（龙翼）”品牌强化工业与商用IoT叙事，并推出Dragonwing IQ10等机器人处理器系列，面向AMR与人形机器人等高算力、低功耗需求场景。