光刻机吞吐晶圆，年复一年

当新质生产力在半导体落地生根

效率的边界，正被重新定义

三款新品，一次解锁

优艾智合机器人

邀您相约SEMICON CHINA 2026

新品首发抢先看

OW12机器人

兼容12寸晶圆制程不同工艺段载具

实现工艺全覆盖

周转效率与产品良率同步跃升

OW8机器人

应用于半导体前道工艺

轻松对接多样化设备

让效率突破空间限制

ATS6机器人

行业首创

满足半导体晶圆转运各类场景要求

真正实现跨洁净度、跨区域的无界转运

3月25日-27日· 上海新国际博览中心

展位号：E7-7129

长按保存展位图，现场见

我们在SEMICON CHINA 2026

等你一起，解锁智造的更多可能