2017年8月31日，中国汽车电子技术展览会（AUTOMOTIVE WORLD CHINA 2017）在深圳会展中心圆满落幕，展商包括了车身电子展区、自动驾驶展区、智能网联技术展区、新能源汽车技术展区等知名企业。来自汽车主机厂、汽车一级供应商及OEM企业的优秀汽车工程师等也汇聚一堂。

　　此次展会，欧姆龙自动化（中国）有限公司（下称：欧姆龙）向观众展示了多款基板检查（AOI）设备，以迎合车载客户日益严格的SMT焊点品质管控和产出性要求。

欧姆龙展位

　　近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。组装在成品里的贴装基板，也很大数量地用到BGA/CSP等表面无法看到焊锡接合面的元件。以往的X射线透视型检查手法，会发生很多误判以及漏判，使检查结果极不稳定。

全3D检查

　　本次欧姆龙展出的VT-X700这款机器使用独立的X射线CT检查手段，结合在线化技术的开发, 使机器在超高速状态下获得贴装元件的3D数据,精准把握3D数据中检查对象位置, 使本来互相矛盾的在线全数检查所要求的速度和稳定的检查品质得以兼备。 而目,安全无害的设计和周全的保修体制使用户能在安全环境中进行检查。

观众正在查看VT-X700的操作界面

　　VT-S530延续了VT-S7系列所实现的焊锡形状复原，进而实现3D检查。通过对焊锡牢靠性的定量检查，为客户按照IATF(ISO/TS)16949等国际规格进行品质管控作出贡献。

图为VT-S530

　　欧姆龙的AOI产品，将通过更高效的循环改善过程，提高良品率，减少生产成本，竭力为客户打造更好的生产环境。