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AI与物联网趋势并起 颠覆嵌入式设计思维

转载 2018-03-08 10:51 digitimes 来源:digitimes

  商机后势可期 厂商卡位AI市场

  AI芯片在嵌入式系统的应用相当广,从数据中心、终端设备(智能手机、平板计算机、穿戴式装置...等)、垂直特定产业(制造、交通、医疗...等),都将是目标市场。投入的厂商也众多,以架构来看,浮点运算、同步并行运算非常适用于人工智能的深度学习神经网络,因此具有这些特点的GPU,也成为这波AI热潮的重要运算架构。

  除了两家处理器大厂,Google也在2017年推出订制化的ASIC AI芯片TPU,专为机器学习设计,Google的TPU主要用于改善搜寻结果的相关性与提高Google街景服务地图和导航功能正确度,由于TPU是专为特定用途设计的特殊规格逻辑IC,只执行单一工作,所以速度更快,但缺点是成本较高。

  加速物联网布建 组件走向智能化

  近年来物联网概念逐渐普及,在多数产业导入后,过去制定的物联网架构开始因应企业实务运作转型,就目前发展来看,架构在物联底纹层的嵌入式设备,将会有两大改变,包括快速导入和智能对象。

  智能对象的设计有两部分,包括边缘运算和组件AI化。边缘运算是让位处系统终端的嵌入式设备有一定运算能力,设备先行预处理过数据后,再将结果传回云端平台,边缘运算除可降低后端处理器的工作负载外,前端整理过的数据量也会大幅减少,若是采用3G、4G等通讯技术的系统,就可降低传输费用。组件AI化则是让嵌入式设备内的零组件如储存装置、人机接口等,具有AI功能,使其可侦测设备状态,提升系统运作效率,例如播放高画质影音档案时,储存装置可从数据的读取次数,运算出运作模式,进而调整设备状态,预先处理读取扇区,使整体系统运作更稳定且快速。

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