商机后势可期 厂商卡位AI市场

　　AI芯片在嵌入式系统的应用相当广，从数据中心、终端设备(智能手机、平板计算机、穿戴式装置...等)、垂直特定产业(制造、交通、医疗...等)，都将是目标市场。投入的厂商也众多，以架构来看，浮点运算、同步并行运算非常适用于人工智能的深度学习神经网络，因此具有这些特点的GPU，也成为这波AI热潮的重要运算架构。

　　除了两家处理器大厂，Google也在2017年推出订制化的ASIC AI芯片TPU，专为机器学习设计，Google的TPU主要用于改善搜寻结果的相关性与提高Google街景服务地图和导航功能正确度，由于TPU是专为特定用途设计的特殊规格逻辑IC，只执行单一工作，所以速度更快，但缺点是成本较高。

　　加速物联网布建 组件走向智能化

　　近年来物联网概念逐渐普及，在多数产业导入后，过去制定的物联网架构开始因应企业实务运作转型，就目前发展来看，架构在物联底纹层的嵌入式设备，将会有两大改变，包括快速导入和智能对象。

　　智能对象的设计有两部分，包括边缘运算和组件AI化。边缘运算是让位处系统终端的嵌入式设备有一定运算能力，设备先行预处理过数据后，再将结果传回云端平台，边缘运算除可降低后端处理器的工作负载外，前端整理过的数据量也会大幅减少，若是采用3G、4G等通讯技术的系统，就可降低传输费用。组件AI化则是让嵌入式设备内的零组件如储存装置、人机接口等，具有AI功能，使其可侦测设备状态，提升系统运作效率，例如播放高画质影音档案时，储存装置可从数据的读取次数，运算出运作模式，进而调整设备状态，预先处理读取扇区，使整体系统运作更稳定且快速。