2020世界人工智能大会云端峰会将于7月9日至11日举办，大会以“智联世界，共同家园”为主题，畅聊人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势，表达AI向善、造福世界的人类共同价值理念。

今年大会将打造全新的线上会展平台，实现3×24小时全天候内容输出，包含开幕式、全体会议、主题论坛、行业论坛和特色活动等“1+2+10+X”内容板块，形成以上海演播厅为主体，美国、德国、法国、新加坡多地演播室相呼应的并机同播盛会。同时打造“3D虚拟AI家园”云展览，创新线上互动体验形式，展现AI应用场景解决新方案。

“AI+医疗”智能方舱医院解决方案

本次WAIC活动中，达闼科技将推出“AI+医疗”智能方舱医院解决方案。该方案以智能设备为基础，4G/5G网络为支撑，为数字化运营、医生护士的人机协作、跟病人的互动和交互等提供的全套信息化和数字化的运营方案。该项目在上海市科学技术工作委员会、湖北省科技厅的指导下，由达闼科技携手中国移动、中国普天等合作伙伴，在武昌方舱医院实现系统集成和机器人交付，系全国首个投入实战的智能方舱医院。

智能方舱新增了诸多高科技智能设备，在云端大脑的智能调度指挥下，实时提升整个方舱医院运行的效率，同时输送专业化的团队确保数字化运营畅通。由于有了24小时在线运营的机器人的帮助，病人在智能方舱医院所享受到的体验得到了提升。从运营模式看，智能方舱是全新的智能医院的模板，为医院的数字化运营提供了很好的案例。在未来，智能医院将为社会提供更高水平的医疗服务，在5G的助力下云端机器人将成为最有力的生产力平台。

云端机器人与人工智能行业论坛

达闼科技还将联手招商银行上海分行共同承办机器人与人工智能行业论坛。该论坛将以 “云端智慧赋能机器人·数字金融助推新发展”为主题，于7月10日下午2:30在上海世博展览馆举行。论坛旨在集智库之力搭建一个由机器人和人工智能顶级专家、企业家、投资人等组成的交流平台，就人工智能、机器人等技术前沿、商业环境、投融资现状及资本运作等话题展开深入讨论，促进技术交流与商用市场的融合发展，助推产业创新发展和商用落地。

论坛邀请了图灵研究员Angelo Cangelosi、 爱丁堡机器人中心主任Sethu Vijayakumar、IEEE研究员Minoru Asada 、美国斯坦福大学计算机科学系教授李飞飞等外籍学者，以及清华大学人工智能研究院院长张钹、清华大学计算机科学与技术系教授孙富春、上海电器科学研究院副院长吴小东、光大控股董事总经理兼特斯联CEO艾渝、WALDEN INTERNATIONAL合伙人李文彪等国内学者及企业家，参与学术大咖演讲会与圆桌论坛。学术大咖专题演讲探讨“云端智能”的构想打破旧有机器人发展生态圈，推动云端机器人和人工智能的关键核心技术的突破，共话商用服务机器人生态体系的打造。圆桌论坛探讨金融机构如何发挥支持效能，开拓资本与企业多种合作模式，打造未来城市智慧金融新场景。

服务政府决策，打造优势智库；服务创新发展，推动产业升级；服务技术应用，构建创新生态；服务国际交流，促进开放合作。达闼科技将充分发挥云端机器人、人工智能领域海内外智库资源优势，围绕全球智能机器人及人工智能前沿趋势、商业解决方案、投融资前景等多方面，搭建一流机器人与人工智能产业科技发展理论创新和实践经验交流平台，用科技智慧助推产业发展。