Orbbec的Persee+ 3D相机具有一个板载计算机。|来源：资料来源：Orbbec

Orbbec宣布推出其Persee+，一款3D相机电脑。它通过增加板载计算为3D相机带来人工智能（AI）能力。Persee+有一个专门的硬件加速器，用于人工智能和机器学习应用，以及其他改进，帮助研究人员、工程师和业余爱好者实现3D成像的高级用途的新水平。

领导Persee+升级的是其Amlogic A311D处理器。这个智能视觉片上系统（SoC）单元包括四个ARM A73内核和两个ARM A53内核，以及用于人工智能推理的神经处理单元（NPU）能力，实现了全方位的人工智能/ML应用。

Persee+的其他改进包括该公司的Astra+结构光相机的更高3D成像能力，RGB分辨率高达1920 x 1080像素@30fps。WiFi已经升级到最新标准，存储也增加到4GB RAM和32GB eMMC存储，以更充分地支持用户代码，并支持额外的MicroSD存储。

Orbbec公司联合创始人兼首席技术官David Chen说："人工智能和机器学习应用对软件和硬件都提出了越来越高的要求。Persee+是第一台具有板载神经处理能力的3D摄像计算机，我们的新产品是一项巨大的创新，将促进机器人、安全系统、医疗保健和其他领域的多种用途。"

Orbbec公司的Persee+在设计上可以适应广泛的环境和技术需求。三维摄像头的传感范围为0.6-8米，可在0°至40°C的温度下工作，而电脑支持安卓和Linux。Persee+还提供HDMI、蓝牙5.0和RJ45千兆以太网连接。Persee+用户会收到一个定制的SDK，以促进设备集成。