全球产业大变革下,半导体企业如何“智”变?
转载 2022-08-08 10:22 斯坦德机器人 来源:斯坦德机器人作为电子信息产业的核心,集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,在国民经济中具有基础性、关键性和战略性意义。半导体生产工艺环节多,设备种类复杂,引入智能物流运输设备,实现工厂物流环节数字化与智能化,成为需求趋势。
本案例客户为国内某半导体龙头企业,基于斯坦德机器人在半导体行业丰富的项目实施经验,以及领先的柔性工业解决方案,该企业同斯坦德签续了多期项目合作,以实现对车间生产物流多环节智能升级。
在合作的一期项目中,斯坦德为该客户部署复合机器人,实现了半导体生产中晶圆盒、弹夹上下料的全自动化无人操作,长期安全稳定运行,减少了产线工人数量,显著提高了产线工作效率。
二期项目为厂区扩建后,一厂至二厂的晶圆、料盒等物料转运,涉及到AMR跨厂房输送,与电梯、自动门和风淋室的自动对接。
面临挑战
半导体晶圆搬运
1、AMR作业范围覆盖两个生产厂区的晶圆周转库、晶圆拆包间、塑封车间、锡化车间、打印车间;
2、涉及到跨厂房输送,需要实现AMR与电梯、自动门和风淋室的自动对接;
3、设计满料车重量不大于300Kg,结合现场环境,AMR需要防静电设计。
AMR赋能
降本增效
由于晶圆等原材料的特殊性质,搬运环节中“快速搬运节拍”和“保证稳定运输”的平衡在生产中尤为重要。斯坦德根据该客户项目工艺以及现场设备的布局,给出了符合企业实际需求的智慧物流解决方案,实现了两个厂区内晶圆搬运全自动化、智能化,大大降低了人力成本,提升了生产效率。
斯坦德在料车底盘增加固定销结构,以实现AMR和料车之间的稳定对接,料车底盘上部部分,根据运输的物料的具体尺寸和运输要求进行差异化设计。现场所需运送的物料重量最大为300Kg,选用Oasis 300系列移动底盘,配备顶升背负机构,以实现稳定背负搬运。
柔性物流
信息互联
斯坦德根据本项目具体需求,定制开发的中控软件系统,用以处理与产线设备交互工作,可以识别车间各种设备发出的不同信息,并根据该信息生成不同的任务订单;结合FMS调度系统,可实现多台AMR在同一场景下的调度管理,高效路径规划和智能任务部署。
当产线的物料不足时,产线工人通过PAD或MES系统把对于原料的需求信息通知到仓库,智能调度AMR背负料车前往产线配送物料,完成物料配送后,AMR将背负空载料车返回仓库等待作业。
整体方案帮助客户工厂实现了提质增效的目标,大大节约了劳动力成本,同时降低了工人的劳动强度,助力半导体行业客户以“智”变应对市场万变!
半导体行业
持续领先
斯坦德机器人作为工业级移动机器人及柔性物流解决方案的研发商和生产商,坚持运用科技创新赋能智能制造的思维,基于对半导体行业的深刻洞察和研究,直击生产过程中调度统筹难、招工难、信息化难等痛点,当前半导体客户覆盖前段晶圆制造和后段封测厂,行业版图已覆盖日本、美国、东南亚等全球多国和地区市场。
Innowave Tech × 斯坦德
Innowave Tech在半导体行业有着丰富的生产管理经验,结合大数据,工业人工智能及工业物联网技术为半导体、精密制造及电子行业企业的智能化发展提供解决方案以及技术支持服务。
某半导体行业Top3企业物流自动化
国内半导体行业Top3企业,想通过AMR进行晶圆库的晶圆配送,采用人工分拣晶圆并用PAD呼叫AMR的形式,将原厂分拣后的晶圆进行跨厂区搬运。斯坦德机器人通过柔性物流解决方案,帮助该客户在扩建厂房、扩大产能方面迈出了关键一步。
软硬件全线覆盖“创芯”方案
作为柔性物流解决方案提供商,想要为半导体客户创造更大价值,不光要满足高效率的自动化物流需求,还在于提供数字化的运营管理支持。斯坦德打造了软硬件全线产品,可为半导体行业多场景下的智慧物流方案赋能。
未来,斯坦德也将继续深耕半导体行业,凭借已积累的成熟经验和技术优势,为更多客户提供最优柔性物流解决方案。