3月17日，SEMICON China国际半导体展上海隆重召开。作为中国首要的半导体行业盛事之一，展会汇集海内外知名半导体上下游企业，展示高端前沿技术。

当前，全球半导体产业正经历新一轮军备竞赛，中国作为全球最大的半导体市场，随着大规模的资本和人力投入，有望在全球格局中占据更加重要的位置。作为国内领先的复合型移动机器人企业，优艾智合机器人针对半导体车间打造物流一体化解决方案，帮助企业实现降本增效、智能化管理等目标。展会现场，优艾智合呈现了半导体制造场景之一——晶圆生产物流解决方案，直观展现移动机器人助力半导体制造业升级的坚实力量。

OMNI-10晶圆搬运机器人是专为半导体车间打造的移动操作机器人，一站式解决SEMI车间晶圆盒流转难题。基于激光SLAM的混合定位导航技术及视觉定位技术，实现室内机器人±5mm、机械臂±1mm的重复定位精度，拥有自动避障、快充等多功能。

Omni-10搭载了目前业界AMR最高的功能与规格，车体设有业界最多的晶圆盒储位，拥有360度无死角安全防护、支持SEMI-E84通讯方式、业界最高晶圆盒上下料作业高度等优势，在帮助客户提升良率、降低生产成本之外，还能利用其最高2.5m的作业高度达到提高FAB的空间利用率，使生产更加柔性灵活。

2021年全球半导体行业整体需求全面爆发，加强研发创新、促进产能提升是半导体行业发展题中之义。面对行业对于自动化提升的旺盛需求，优艾智合通过自主研发的激光SLAM导航移动机器人，搭载协同管控系统及业务应用系统，形成一体化的智能升级解决方案，深耕于半导体行业下的多个细分场景，在产业链上下游多点发力，助力工厂提升自动化与信息化水平。半导体生产车间洁净等级高、布局复杂、空间狭小、设备种类繁多，优艾智合通过移动机器人多机协同可打通离散生产环节，高效助力企业柔性生产。同时，利用解决方案实现工艺设备间的自动传送、存储及分发，打通制程中的复杂工序，有效提升设备稼动率、降低人工错误发生率。从前期的晶圆制造、中期的封装集成，到后期的组装包装、运输，实现场内物质流与信息流的联通，完美融合自动化与信息化生产。优艾智合机器人将通过不断地研发创新促进半导体制造自动化提升，帮助企业实现降本增效、柔性生产和智能升级。