芯片是信息产业的粮食。没有它，从个人电脑、智能手机、数码消费产品，到功能强大的服务器以及所有包含复杂计算的技术设备，都难以运转。

2017年全球芯片销售突破4000亿美元，中国芯片进口超过2600亿美元，需求量极大。但在供给侧，中国芯片自给率只有百分之十几，离“中国制造2025”提出的到2020年实现40%自给率、到2025年实现70%自给率目标尚远。中国能生产全球4K电视机的40%以上、智能手机的75%以上、电脑的80%以上，但其中的芯片主要靠进口。在大部分高端芯片领域，中国基本还是空白。

近段时间闹的满城风雨的“中兴风波”，其实已经从侧面反映了这个问题。国内的高端芯片制造，究竟该何去何从？

欧姆龙提出“Integrated”*1，致力于为制造业革新创出提供核心技术力，为客户创造更简单更灵活的制造现场，实现高速・高精度生产，赋予生产更多智能。为此，欧姆龙自动化（中国）有限公司启动核心技术第七弹：【温度均一控制技术】，助力实现高端芯片的制造！

众所周知，晶圆，是制造芯片的基本材料，在制造过程中，需要对晶圆进行精密的热加工，但由于多点加热的速度和均匀性无法兼顾，导致最终芯片成型的品质难以保证。

【温度均一控制技术】可轻松解决加热不均的课题，实现每个点升温速度的统一，确保晶圆加工的高品质，迈向高端芯片制造，确保品质是第一步！

应用场合

此项技术不仅应用于晶圆加工，还能够为注塑成型、玻璃热弯、压缩成型等工艺带来品质与效率的提升。

技术优势

一．升温均衡

根据目标值响应将温差控制为原有的1/5，保证每一点的温度均衡。

二．抑制温差波动

根据干扰响应将温差控制为原有的1/5，将温差消失时间控制为原有的一半以内。

三．调试时间缩短

只需简单设定，即可实现整个空间或表面分布同一指定温度。

*1. “Integrated”来源于

欧姆龙“i-Automation！”理念。