3C产品的Top助攻,就是这台通用TP(TouchPad)组装设备
转载 2018-10-12 13:27 BOZHON博众 来源:BOZHON博众

试问一下,每天早上睁眼后,每天晚上闭眼前,我们接触到的一样东西是什么?
毫无疑问,是手机。
手机等智能电子产品已经成为了我们日常生活中不可取代的东西,其更新换代和创新升级的周期也随着用户日益增长的需求而逐渐缩短。
这无疑也给3C产品的设备制造商带来了巨大的压力和挑战,他们要求快速设计交付高精度设并且确保设备无故障。
博众提供的这台3C产品通用TP(TouchPad)组装设备,可实现3C产品TP(TouchPad)自动组装、对位、压合作业;采用模组化设计,可单机应用,通过增加部分模组即可实现连线自动作业。


设备简介
|
3C产品通用TP(TouchPad)组装设备 |
|
|
设备尺寸 |
长(1600mm)*宽(1200mm)*高(2100 mm) |
|
设备兼容性 |
可兼容4.5寸~7寸3C产品屏幕 |
|
操作人员 |
需2名工作人员上下料,其余自动完成 |
|
生产节拍 |
25s/pcs(受排线长短影响) |
|
设备功能 |
实现TP自动组装作业,包含视觉对位功能,条码扫描功能 |
|
应用范围 |
可适用于各类3C电子产品 |
设备优势
1. 双工位设计,AB工位交替作业,设备无等待时间,有效的提高了设备UPH;
2. 综合装配精度:±0.03mm;
3. 夹具更换快速,灵活。
4. 设备结构紧凑、使用安全、维护方便、外型美观;
5. 传动合理安全,运行平稳可靠;
3C行业的公司想要应对强大的竞争压力,在市场中胜出,就必须尽可能缩短创新和生产周期,以便比竞争对手更快地推出新产品,这需要上下游产业链的每一个环节都保质保量。博众将紧跟技术发展创新的脚步,在3C设备制造领域继续积累夯实经验,为客户提供优质高效的设备及服务。
相关资讯
更多- 智启天门・智创未来:AI赋能天门高质量发展主题演讲纪实
- 集成自主移动机器人(AMR),远非想象中那般复杂!
- 展会邀请 | 镭神智能诚邀您参加FAIR PLUS 2026机器人全产业链接会
- 凯傲集团携手西门子打造未来供应链
- 展会预热 | 迦智科技即将亮相 FAIR plus 2026
- 挑战室外极端环境搬运,蚂蚁机器人定制化室外平衡重叉车突破医药行业多重困局
- 人形机器人加速进厂:西门子携手Humanoid与NVIDIA推动物理AI落地
- 破局飞翼车无人装卸:“全向AGV+”开启标准化场景落地浪潮
- 预告!Z201智能电池能量分配系统新品发布
- 聚力华南 |卓一VNA窄巷道产品技术交流会(南部站)圆满落幕!